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AndroidTool 各分区详细说明

3月 19, 2022


分区详细说明

分区名说明
boot.img包含ramdis、kernel、dtb
boot-debug.img与boot.img的差别是user固件可以烧写这个boot.img进行root权限操 作
dtbo.imgDevice Tree Overlays 
config.cfg烧写工具的配置文件 ,可以直接导入烧写工具显示需要烧写的选项
MiniLoaderAll.bin包含一级loader
misc.img包含recovery-wipe开机标识信息,烧写后会进行recovery
parameter.txt包含分区信息
pcba_small_misc.img包含pcba开机标识信息,烧写后会进入简易版pcba模式
pcba_whole_misc.img包含pcba开机标识信息,烧写后会进入完整版pcba模式
recovery.img包含recovery-ramdis、kernel、dtb
super.img包含odm、product、vendor、system、system_ext分区内容
trust.img包含BL31、BL32 RK3566/RK3568没有生成这个固件,不需要烧写
uboot.img包含uboot固件
vbmeta.img包含avb校验信息,用于AVB校验
update.img包含以上需要烧写的img文件,可以用于工具直接烧写整个固件包